👉文曄科技臺銀聯貸案簽約 超額認購1.7倍 Post author:writer_m Post published:2021-06-30 Post category:貸款消息 Post comments:0 Comments Reading time:1 mins read 文曄科技委由臺灣銀行統籌主辦新臺幣120億元聯合授信案，於28日完成聯貸簽約。 本聯貸案原擬籌組新臺幣100億元，超額認購1.7倍達新臺幣170億元，最終以新臺幣120億元結案，充分顯示金融業對文曄科技之營運與獲利表現給予高度肯定。 節錄自相關報導(自立晚報) #聯貸 #聯合授信 #台灣銀行 #文曄 #半導體 Tags: 半導體, 台灣銀行, 文曄, 聯合授信, 聯貸 Read more articles Previous Post🚘裕融三年期60億聯貸案簽約🚖 Next Post💰「演藝團體紓困貸款專案」上限六百萬7/1開辦🤝 You Might Also Like 🌍兆豐票券宣布11日再與遠傳電信簽署3年期20億元的「永續指數連結商業本票」發行協議🌎 2021-11-11 匯豐銀行表示將從2025年開始，不再為動力煤佔收入30%至40%以上的歐盟和經濟合作組織（ECO）的客戶提供資金 2021-12-20 💲雙北法拍屋上半年比去年同期增逾4成：北投,士林,汐止最多🏚 2021-08-10 💰央行中小企業專案融通💰 2021-06-20 臺灣企銀統籌主辦慈陽科技聯貸案 & 兆豐銀行統籌主辦台灣智慧光網聯貸案8/27簽約 2021-08-29 ♥️經濟部修正「青年創業及啟動金貸款要點」：五年利息補貼申請延長至12/31 國發會加碼250億 2021-08-05 發佈留言 取消回覆CommentEnter your name or username to comment Enter your email address to comment Enter your website URL (optional) 在瀏覽器中儲存顯示名稱、電子郵件地址及個人網站網址，以供下次發佈留言時使用。
